Modulul senzor de amprentă pentru tabletă PCB rigid-flex

Modul cu senzor de amprentă pentru tabletă Soluție PCB rigidă – Honflex

Honflex este un producător și furnizor de încredere din ChinaModulul senzor de amprentă pentru tabletă PCB rigid-flex, oferind soluții de înaltă performanță pentru proiecte de tablete OEM/ODM. PCB-urile noastre rigid-flex acționează ca punți critice între placa de bază și modulele funcționale, permițând rutarea circuitelor 3D compacte în spațiul limitat al dispozitivului.

Aplicații de bază

• Conexiune afișaj la placa de bază:Designul integrat rigid-flex reduce conectorii. Secțiunile flexibile trec prin spații înguste, în timp ce zonele rigide susțin componentele șoferului.
• Modul senzor de amprentă:Ideal pentru modelele de amprentă cu butoane laterale. Secțiunea rigidă permite amplasarea precisă a senzorului, în timp ce circuitul flexibil asigură o transmisie stabilă a semnalului către placa de bază.
• Butoane și interfețe laterale:Tastele de alimentare, butoanele de volum și plăcile secundare de tip C utilizează PCB-uri rigide compacte pentru montare sigură și transfer eficient de semnal.
• Încărcare antenă și stilou:Aspectele flexibile optimizează rutarea antenei, în timp ce secțiunile rigide stabilizează circuitele integrate și componentele magnetice.

Avantaje cheie

• Optimizarea spațiului:Circuitele flexibile permit rutarea 3D, maximizând spațiul intern și susținând modele de tablete ultra-subțiri.
• Fiabilitate ridicată:Conectorii redusi și structura integrată îmbunătățesc durabilitatea, rezistența la vibrații și stabilitatea pe termen lung.
• Integritatea semnalului:Ecranarea EMI și împământarea optimizată asigură o transmisie stabilă a semnalului de amprentă cu interferențe minime.
• Asamblare eficientă:Mai puține componente simplifică procesele SMT, reduc erorile și îmbunătățesc eficiența producției.
• Toleranță Absorbție:Secțiunile flexibile se adaptează la extinderea bateriei și la variațiile structurale, menținând conexiuni fiabile.

Parametrii tehnici cheie:

1. Parametri structurali:

Grosimea secțiunii rigide: Constrânsă de ambalarea așchiilor și a componentelor, grosimile comune includ 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm etc.

Grosimea secțiunii flexibile: urmărind o subțire extremă, de obicei între 0,12 mm și 0,3 mm, pentru a asigura îndoibilitatea.

Straturi de secțiune rigidă: în funcție de complexitatea semnalului, pot fi 4, 6, 8 sau mai multe straturi.

Straturi de secțiune flexibilă: De obicei, 1-2 straturi, maxim 4 straturi (ținând cont de cerințele de viață la îndoire).

Stabilitate dimensională: Rata de dilatare/contracție trebuie controlată la niveluri extrem de scăzute (de exemplu, în limita a 0,05%) pentru a asigura acuratețea alinierii joncțiunii rigid-flex.

2. Performanță electrică:

Lățimea/spațierea minimă a urmei: de obicei necesită circuite de linie fină de 3 mil/3 mil (0,075 mm) sau chiar 2 mil/2 mil.

Diametrul minim prin intermediul și placa: pentru PCB-urile HDI (Interconectare de înaltă densitate), diametrul microvia este de obicei de 0,1 mm sau mai mic.

Controlul impedanței: Valorile țintă obișnuite sunt 50Ω (single-ended), 90Ω (diferențial, de exemplu, USB) și 100Ω (diferențial, de exemplu, HDMI, MIPI) ±10%.

Lățimea de bandă de transmisie: acceptă transmisia de date de mare viteză multi-Gbps per canal, îndeplinind cerințele de înaltă rezoluție, cu frecvență ridicată a imaginilor.

Temperatura de funcționare: variază de la -20°C la +70°C, îndeplinind cerințele stricte de mediu de utilizare a electronicelor de consum.

Încovoiere dinamică: La o rază de îndoire de R=0,5 mm, rezistența la îndoire dinamică este ≥50.000-100.000 de cicluri.

Scenarii de aplicare

Aplicațiile principale ale PCB-urilor rigid-flex în tablete se concentrează pe domenii cheie care necesită îndoire dinamică, rutare tridimensională sau locații cu spațiu limitat:

1. Conexiune între panoul de afișare și placa de bază

Acesta este cel mai clasic scenariu de aplicație în tablete. Afișajul necesită o transmisie substanțială de date (de exemplu, semnale video, semnale tactile) cu placa de bază, conectarea ecranelor LCD sau OLED la placa de bază.

2. Module de amprentă

Modulul de amprentă este de obicei integrat sub butonul de pornire sau într-o zonă dedicată pentru buton fizic. Având în vedere spațiul intern extrem de limitat pentru tabletă, PCB-urile rigid-flex pot conecta senzorul de amprentă (secțiune rigidă) direct la procesorul plăcii de bază prin plăci de circuite flexibile (secțiune flexibilă). Acest lucru asigură stabilitatea rigidă inerentă a senzorului, în timp ce se deplasează flexibil în jurul bateriilor sau altor componente, conservând spațiul intern de stivuire.

3. Circuite de gestionare a bateriei și a energiei

Conexiunea dintre plăcile de protecție a bateriei și circuitele integrate principale de gestionare a alimentării (PMIC).

Valoarea și angajamentul nostru

Suntem specializați în furnizarea de soluții de adaptoare/PCB rigid-flex de vârf pentru sectorul mobil. Dincolo de produsele standard de înaltă fiabilitate, deținem un design puternic colaborativ, optimizare a simulării și capabilități de dezvoltare personalizate. Cu o experiență profundă în procesarea de circuite de precizie, știința materialelor, simularea termodinamică și analiza integrității semnalului, putem lucra îndeaproape cu clienții pentru a oferi asistență completă a procesului, de la proiectarea conceptului până la livrarea în producție în masă, adaptată la proiecte specifice de identificare, arhitecturi stivuite și obiective de performanță a imaginilor. Ne angajăm să ajutăm clienții să depășească limitele spațiale și de performanță ale sistemelor mobile de imagistică prin intermediul tehnologiei inovatoare de inginerie, creând experiențe de fotografiere mai clare, mai stabile și mai inovatoare. Suntem partenerul dumneavoastră de încredere pentru componentele de bază.

De ce să alegeți Honflex

• Fabrică profesională de PCB rigid-flex din China
• Suportă personalizarea OEM/ODM
• Prețuri competitive pentru cumpărători în vrac
• Calitate stabilă cu producție avansată de precizie

Contactaţi-ne

Pentru mai multe detalii despre produs sau pentru a discuta despre cooperare:

Vă rugăm să nu ezitați să întrebați.

Contacte:

Terry Ding (Ding Rui), VP

Tel:+86 18750290300

E-mail:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe), manager de afaceri

Tel:+86 15959382432

E-mail:yhwang@hon-flex.com

Site:https://www.hongflex.com